Responsável : IEEE Circuits and Systems Society (CAS)
Valor (R$)= 50,00
Fabricação de Placas de Circuito Impresso
O capítulo estudantil Circuit and Systems da Universidade de Brasília, em parceria com a DJR TECH, Cursos e Projetos, estará realizando IEEE Week uma atividade de prototipagem em Placas de Circuito Impresso, no qual o objetivo será mostrar como fazer um circuito para um pisca pisca em placa de fenolite e fibra de vidro de face simples. Será apresentado o processo por fototransferência utilizando tinta fotorresistente e Dry Film, filme fotossensível utilizado pelas indústrias de PCB para confecção de PCIs e termotransferência através de plastificadora. As placas serão previamente furadas utilizando máquina CNC(Comando Numérico Computadorizado). De posse das placas furadas será colocado o fotolito dos circuitos sobre a placa, feita a exposição fotográfica por luz UV do fotolito. Remoção do fotolito e revelação da placa em solução de barrilha leve(Bicarbonato de sódio) e sua corrosão em percloreto de ferro para obtenção do protótipo simples do circuito obtendo uma PCI do circuito proposto.